最新的Intel Rocket Lake-S泄漏8核型号和第12代图形
四月份，一个泄露的英特尔路线图在整个行业引起了不小的反响，因为它表明台式机平台阵容仍然主要在14nm上，并且只有10个内核进入2022年。今天，更多的信息被发现，甚至性能标准也受到质疑，随着AMD在主流和高端台式机性能上的优势。
到2020年，Comet Lake-S即将面世，这是英特尔的第十代CPU，它将取代Coffee Lake，成为主流台式机平台。当前的期望是使用14nm光刻技术在新的主板插槽(LGA1200)和(400系列)芯片组上安装10核，20线程CPU，这似乎比有电流限制的Coffee Lake平台要合理得多。每个芯片8个物理内核。它可以利用冰湖移动产品中目前IPC显着提高的Sunny Cove核心体系结构，但目前看来不太可能。
与此同时，Rocket Lake-S是Comet Lake-S的继任者，定于2021年某个时候出现。在最新泄漏之前，我们的最佳信息表明这将是在14nm上也生产的10c / 20t芯片，这几乎肯定意味着彗星湖的核心建筑已经取得了真正的进步(从而证明了它的存在)。但是现在，多年泄漏者@momomo_us已经发现了英特尔进入下一代产品的平台描述符，包括Rocket Lake(RKL)和Tiger Lake(TGL)。
两个值得注意的方面脱颖而出：Rocket Lake-S仅会达到8c / 16t，而不是预期的10c / 20t，并且将配备全新的第12代图形卡。考虑到TDP保持在125W(与Comet Lake-S相同)，即使IPC的改进非常出色，这种逆行步骤对平台也不是好兆头。
此外，Rocket Lake没有整合原生的AVX-512支持，因此硬件加速了Deep Learning Boost，这是Intel大量在Ice Lake笔记本电脑和Cascade Lake-X HEDT CPU上进行营销的功能，尽管有可能将其集成到第12代GPU架构中。自2015年Skylake以来发生了许多类似的停顿之后，这些因素的组合使Rocket Lake-S仍然是另一个14nm的停滞点。
从积极的一面来看，Rocket Lake-S可能支持PCIe 4.0，这肯定是一个加号。顺便说一句，值得注意的是，Ice Lake和Tiger Lake移动部件似乎都达到了4核的极限，这为AMD的Mobile Ryzen APU提供了进一步的攻击途径。
未来两年，英特尔将需要从这两项技术中回答一些棘手的问题。媒体和他们自己的股东。他们的工程师团队，包括才华横溢的吉姆·凯勒(Jim Keller，前特斯拉和曾担任AMD Zen架构设计团队的负责人)，都在努力克服这一停滞时期。
