高通承诺在最新调制解调器上实现5G的障碍更少
高通公司在制造用于移动设备的5G调制解调器方面处于行业领先地位，到目前为止，它的产品已经出现在最杰出的智能手机中。继Snapdragon X50和X55之后，高通推出了Snapdragon X60，它是世界上第一个5纳米5G基带，也是第一个提供毫米波-sub-6聚合的设备。该公司承诺，X60将帮助网络根据可用频谱提高5G峰值速度，并使运营商能够提高容量和覆盖范围。
X50和X55分别能够支持高达5 Gbps和7 Gbps的速度。同时，X60的速度将达到7.5 Gbps，而高通承诺将在独立模式下将Sub-6以下的峰值数据速率提高一倍。
借助新的5nm基带，X60除了占地面积更小之外，还应提供更高的电源效率。该调制解调器还使用了高通公司的新型第三代QTM535毫米波天线模块，该模块在物理上比上一代QTM525窄，这将有助于它在小型薄型手机中占用更少的空间。该公司还表示，该天线将提供更好的毫米波性能。
重要的是，QTM535与全球频段兼容，因此即使您在全球旅行，您的5G设备也可以利用最快的网络。此外，通过支持mmwave-sub-5聚合以及FDD和TDD频带类型上的sub-6载波聚合，Snapdragon X60提供了迄今为止5G调制解调器中最全面的支持。
根据该公司的新闻稿，这些改进将导致“向最终用户交付具有数千兆位速度，低延迟和全球规模的领先5G智能手机的障碍更少。”高通公司今天还发布了新的ultraSAW RF(射频)滤波器，据称它将更好地隔离无线电信号，从而在5G和4G多模移动设备中提供更节能的RF路径。这也应该提供更好的连接性和电池寿命。
该公司表示，Snapdragon X60和QTM535的样品计划于2020年第一季度发货，“使用新型Modem-RF系统的商用高端智能手机有望在2021年初上市。”这意味着在新的调制解调器出现在我们可以使用的实际电话中之前，我们还有一段时间要等待，但是即使那样，这仍然是令人鼓舞的信号，表明即将推出更好的5G设备。随着运营商继续推出和升级他们的网络，更好地利用它们的设备也将在前进的道路上。
